162022-08
芯能半導(dǎo)體順利通過工信部的認(rèn)定審核和公示，榮獲國家專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)證。
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192024-06
芯能半導(dǎo)體新推出一款1200V800A C2模塊，該模塊采用自主研發(fā)的基于MPT工藝平臺的IGBT和發(fā)射極控制技術(shù)的FRD，封裝兼容62mm。
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182024-06
2024年6月11-13日，深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司受邀參加德國紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會（PCIM Euorpe）
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282024-04
芯能半導(dǎo)體通過"廣東省工程中心"認(rèn)定
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242024-04
芯能半導(dǎo)體新推出一款1200V_1000A C5模塊，該模塊采用高性能、高可靠性的1200V SiC MOSFET。Xiner Semiconductor has launched a new 1200V_1000A C5 power module, which uses 1200V SiC MOSFETs with high performance and high reliability.
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112024-04
2024年4月11日，芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接儀式在合肥安巢經(jīng)開區(qū)舉行，本次交接項(xiàng)目為一棟三層半結(jié)構(gòu)，約13000m2。合肥安巢經(jīng)開區(qū)管委會代表、芯能半導(dǎo)體公司代表等共同見證這一重要時刻。
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022024-04
芯能半導(dǎo)體新推出一款1200V600A C2模塊，該模塊采用芯能自主研發(fā)的基于MPT工藝的IGBT芯片以及發(fā)射極控制技術(shù)的FRD芯片。主要應(yīng)用在光伏、儲能、電機(jī)控制器等領(lǐng)域。
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102024-01
芯能半導(dǎo)體推出基于SiC-MOS IPM的汽車空調(diào)應(yīng)用方案
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312023-10
2023年10月30日，慕尼黑華南電子展如期舉行
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312023-10
關(guān)于防范不法分子假冒本公司產(chǎn)品從事欺詐活動的公告
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